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为什么半导体在中国的机会来了?

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【投资要点】大会报告10余次提到科技、50余次强调创新,2035年我国跻身创新型国家前列的目标将激励全社会积极实施创新发展驱动战略,我们认为半导体产业作为市场空间最大的基础薄弱战略行业,国家战略高度、产业力度将持续加大,将成为未来五年科技排头攻坚行业!近期大陆半导体龙头厂商及产业基金动作不断,持续落地,坚定看好中国半导体产业未来发展,看好行业板块型机会!存储器涨价潮持续蔓延,年初随笔逻辑持续加强!自17Q4以来存储器涨势持续蔓延,近期下游内存产品再度迎来价格调升,三星Q3营运利润预计14.3万亿韩元(约128亿美元,+175.7%yoy,半导体部门占比预计73%)。我们年初对半导体产业的判断逻辑正在持续加强!随着PC/手机内存升级以及AI、数据中心及物联网新需求的推动,硅片供需剪刀差有望持续放大,半导体高景气度持续性及力度将继续超预期!全球半导体格局大变迁,美国、日本、韩国、台湾,接下来大陆崛起大势所趋!我们近日从2017-2020年第四次全球半导体硅含量提升,全球半导体格局大变迁,存储器或将取代逻辑IC,占比全球第一,继续深度分析半导体产业发展方向。我们认为2017-2020年,全球半导体第四次硅含量提升周期,AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,将驱使全球存储器需求大爆发,第四次硅含量提升周期内,存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手。2017年,全球半导体集成电路芯片大格局变迁,存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片,成为全球第一。继续强烈坚定推荐全球存储器产业,国内存储关注合肥睿力、长江存储两大拳头项目进展。

2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年,全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨,不断创新高!2017对于我们团队也是非常不寻常的一年,从市场分歧及争议中,从科技红利产业研究基本方法出发,20万字随笔系列阐述半导体行业深度产业逻辑,风雨之后终于见彩虹,A股也从下半年开始,在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下,行业板块多个公司创新高,用漂亮的行业整体上涨完美收官。

图片来源 @视觉中国

   
梁孟松正式加盟,中芯国际迈上新征途。上周中芯国际正式宣布梁孟松出任联合CEO,我们认为梁孟松的到来除了有望加速28nmHKMG及14nm先进制程工艺的开发量产,更重要的是对大陆半导体制造研发团队的培育!从以往履历经验来看,梁孟松跳槽三星除了引入嫡系研发团队,更在成均馆等高校对韩国本土团队开班讲学,最终协助三星实现14nm快速跃进。科技研发红利不仅仅是靠人力成本的工程师红利,核心在于人才,我们认为随着梁孟松的到来,中芯国际正式具备“新兴需求+本土市场+先进人才”天时地利人和三大要素,有望迈上快速发展新征途。

   
回顾跌宕起伏的2017年,展望2018年,全球半导体产业第四次转移大势所趋,中国半导体产业崛起天时、地利、人和!从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等产业快速成长基础迅速具备,产业科技红利拐点更为明显,转换效率继续加速,从行业横向比较来看,单一产品2500亿美金进口额的巨大市场,又是信息产业、高端制造等所有科技产业的基石,国之重器!而行业的成长拐点已经明确,这几天朋友圈都在贴18岁照片,而中国半导体产业从发展阶段来看应该还没到“18岁”,但已经从蹒跚学步开始慢慢跑起来,奔向“18岁”。

文|高捷资本,作者|邢凯,编辑|Rita

   
台积电Q3超预期,再度验证全球半导体景气大周期。台积电三季度营收83.41亿美元,环比增长17.9%,同时Q4指引91-92亿美金,一改前期悲观预期。通讯、电脑、消费、工业及标准品类产品营收分别增长10%、46%、15%、13%,验证全球半导体景气周期!从公司法说会来看,各项制程进展顺利,同时对以物联网(尤其传感器)、汽车(尤其ADAS)以及数据中心等下游新需求增速展望乐观。

   
回望2017年,作为全球半导体超级周期之年及中国半导体崛起黄金十年开幕之年,作为一个半导体专业出身的产业人,感触良多!值得我们深刻记忆的事件太多太多,全球超级景气度核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加历史上第一次同时出现,行业超级景气度同时叠加行业转移,壮哉。

如果说移动互联网在中国的成功,基于人口红利和商业模式创新。那么,在半导体领域,中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。

   
而2017年的半导体和以往不一样,是两极分化的一年,一半是海水一半是火焰,以存储为代表的部分产品涨声一片,而部分产品则毛利率急剧下滑,2018年行情还会继续如此;中国半导体产业的2017是精彩纷呈的一年!中芯国际引入梁孟松,大师已来,更重要的是意味着我国对顶级人才的吸引力,其实不仅是一个梁大师,很多国际上专业领域有很大声望的专家、中青年实干学子都在陆续归国,为中华半导体崛起贡献自己力量,从我自己的师兄、师姐来看,近几年基于材料、设计的顶级专家都在陆续归国,科技红利基于人才流入的拐点体现的非常明显。

可以说,中国半导体与西方在设计、工艺、设备、开发软件等的差距是生态量级的。不过站在这个历史节点,高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战。

   
国内龙头企业的发展也是令人激动的,华为的主芯片、人工智能芯片快速突破,达到国际一流水平,而华为应该有更大的战略布局推进半导体;smic引入梁孟松之后,团队陆续到位,加快推进14nm制程;兆易创新在存储器领域这个半导体市场单一最大领域加快突破,norflash进入国际一线阵营,而合肥项目亮剑DRAM更是展现了企业家的战略雄心,也承载了中华半导体人多年的梦想。

1947
年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,开创了人类的硅文明时代。

   
总结2017年,值得记忆和书写的大事很多,我们从行业及中国产业崛起的角度,选出我们认为十大里程碑,不当之处,还请多多指正。

十年后,在苏联和东德的援助下,位于酒仙桥 798
的北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。并相继研制出锗点接触二极管和三极管。

   
1、2017年硅片剪刀差,历时八年形成(剪刀差越来越大,到2020年之前都很难解决)。

” 大炼芯片 ” 潮后,是 ” 拿来主义 ”
式造芯。刚开始不过十年的差距,但很长一段时间以来,经济转轨、技术设备封锁,不断拉长国内半导体产业与国际水平的差距。

   
2、2017年硅含量第四次提升开始(2017-2022年第四次硅含量提升,2018年新兴行业拐点加速)。

一个甲子后,机会再一次扣门。

   
3、全球半导体设备市场销售创历史新高(2018年继续高增长,中国大陆超过中国台湾,2019年中国大陆将超过韩国,全球第一)。

今年以来,无论是从人才储备、下游行业驱动、资本市场助力,还是国际局势、政府意志等,半导体发展又到了一个新的历史节点。

   
4、存储为王,三星超过intel成为集成电路盈利能力最强公司(全球芯片龙头企业排序变化存储芯片是最重要变量,此次存储芯片高景气度是需求大幅成长!2018年,需求闭环在第四次硅含量提升应用行业将继续增长)。

行业权威研究机构 IC insights 认为,中国市场容量,将在接下来的五年内迎来
8%
的高增长,这对于趋于稳态的半导体产业内非常可观。更加令人期待的,是进口替代红利,国产芯片自给率预计在
2023 年超过 20%,本土自产芯片的年复合增长率有望达到 15%。

   
5、博通对高通发起并购(整体来看消费级芯片面临压力将持续,期待看到龙头新产品的创新及新业务的进展)。

中国已为半导体大时代做好了铺垫和准备。

   
6、全球半导体涨声一片,需求闭环是关键(2018年紧缺型器件紧缺大部分将会继续持续,主要看需求市场、是否闭环!)。

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7、国家集成电路大基金投资效果显著、打造中国半导体生态(第二期大基金规划已出,将撬动更多社会资本切入半导体产业,2018年投入力度加快)。